セパレートヒートシンク │ ITGマーケティング株式会社

ITG MARKETING

セパレートヒートシンク セパレートヒートシンク

長尾製作所特製のセパレート型ヒートシンクです。

※本製品には、NVMe SSD (M.2)は付属しておりません。

「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応。


ヒートシンク画像(アスキー撮影)

製品特長

■SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ

■Samsung NVMe SSD 「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応

■冷却プレートに放熱性の高いアルミニウム(2mm厚)を採用

■信越化学工業製のシリコーンパッドを採用(熱伝導率5.2W/mK)

■安心の国内設計および国内生産

取付方法1

取付方法

①「プレートカバー」のネジを外してから、放熱シリコーンパッドが付いた「冷却プレート」をSSDに貼り付け、しっかりと密着させる。

密着させた後、側面の溝に合わせ耐熱絶縁テープで「冷却プレート」とSSDを固定してください。

 

※ネジを外す際はドライバー(+0番)をご利用ください。放熱シリコーンパッドのフィルムを剥がしてからご使用ください。

 

②耐熱絶縁テープでの固定が完了したら、テープの上から再度「プレートカバー」を付属ネジを用いて取り付けます。

 

※取り付けの際は別途ドライバー(+0番)をご用意ください。

 

 

注意事項

■ヒートシンクの効果につきましては使用環境により異なります。

■取り付け環境よっては、他のパーツとの干渉により取り付けが困難な場合がございます。

■製品の製造工程において軽微な擦り傷、若干のメッキムラが生じてしまう場合がございます。

■切断面のバリ取りは入念に行っていますが、取り付けの際は怪我のないよう十分にご注意ください。

■本製品の使用によりSSD本体およびラベルやバーコードに損傷が生じた場合、SSD製品の保証が適用されないことがございます。


ヒートシンクの外形寸法(最大値)

コントローラ側:W22.8mm×D21mm×H4mm
NANDチップ側:W22.8mm×D53mm×H4mm
※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。

内容物

■アルミ製  冷却プレート・・・2枚

■アルミ製  プレートカバー・・・2枚

■耐熱絶縁テープ・・・2枚

■放熱シリコーンパッド・・・2枚 (貼り付け済み)

■プレートカバー固定ネジ・・・4本

■取扱説明書・・・1枚