Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」に対応したセパレートタイプのヒートシンクをITGマーケティングより発売
ITGマーケティング株式会社（本社: 東京都港区、代表取締役社長: 左京 恒夫）は、Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応した、セパレートヒートシンク「SMOP-SHS」を2019年9月13日（金）より発売いたします。
■セパレートヒートシンクについて
インターフェース規格上、従来のSATA SSD に比べて高速動作が可能なNVMe SSDでは、性能を維持するために適切な放熱対策が求められます。熱源となるコントローラやNANDチップの効率的な放熱手段として、サムスンは最適なエアフローを推奨しておりますが、ヒートシンクと併用することでより効率的な放熱が期待できます。
本製品は、より高温になりやすいコントローラ側からNANDチップ側への熱干渉を抑えるべく、セパレートタイプのオリジナルヒートシンクとして長尾製作所に設計いただきました。
■製品特長
・SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ
・Samsung NVMe SSD 「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応
・冷却プレートに放熱性の高いアルミニウム（2mm厚）を採用
・信越化学工業製のシリコーンパッドを採用（熱伝導率5.2W/mK）
・安心の国内設計および国内生産
■ヒートシンクの外形寸法（最大値）
コントローラ側：W22.8mm×D21mm×H4mm
NANDチップ側：W22.8mm×D53mm×H4mm
※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。
■内容物
・アルミ製 冷却プレート・・・2枚
・アルミ製 プレートカバー・・・2枚
・耐熱絶縁テープ・・・2枚
・放熱シリコーンパッド・・・2枚（冷却プレートに貼り付け済み）
・プレートカバー固定用ネジ・・・4本
・取扱説明書
■注意事項
・ヒートシンクの効果につきましては使用環境により異なります。
・取り付け環境よっては、他のパーツとの干渉により取り付けが困難な場合がございます。
・製品の製造工程において軽微な擦り傷、若干のメッキムラが生じてしまう場合がございます。
・切断面のバリ取りは入念に行っていますが、取り付けの際は怪我のないよう十分にご注意ください。
・本製品の使用によりSSD本体およびラベルやバーコードに損傷が生じた場合、SSD製品の保証が適用されないことがございます。
■製品ラインアップ
| 製品 | 型番 | 価格 |
| セパレートヒートシンク | SMOP-SHS | オープンプライス |
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