Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」に対応したセパレートタイプのヒートシンクをITGマーケティングより発売 │ ITGマーケティング株式会社

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Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」に対応したセパレートタイプのヒートシンクをITGマーケティングより発売

ITGマーケティング株式会社(本社: 東京都港区、代表取締役社長: 左京 恒夫)は、Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応した、セパレートヒートシンク「SMOP-SHS」を2019年9月13日(金)より発売いたします。

■セパレートヒートシンクについて

インターフェース規格上、従来のSATA SSD に比べて高速動作が可能なNVMe SSDでは、性能を維持するために適切な放熱対策が求められます。熱源となるコントローラやNANDチップの効率的な放熱手段として、サムスンは最適なエアフローを推奨しておりますが、ヒートシンクと併用することでより効率的な放熱が期待できます。
本製品は、より高温になりやすいコントローラ側からNANDチップ側への熱干渉を抑えるべく、セパレートタイプのオリジナルヒートシンクとして長尾製作所に設計いただきました。

 

■製品特長

 ・SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ
 ・Samsung NVMe SSD 「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応
 ・冷却プレートに放熱性の高いアルミニウム(2mm厚)を採用
 ・信越化学工業製のシリコーンパッドを採用(熱伝導率5.2W/mK)
 ・安心の国内設計および国内生産

■ヒートシンクの外形寸法(最大値)

 コントローラ側:W22.8mm×D21mm×H4mm
 NANDチップ側:W22.8mm×D53mm×H4mm
 ※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。

■内容物

 ・アルミ製 冷却プレート・・・2枚
 ・アルミ製 プレートカバー・・・2枚
 ・耐熱絶縁テープ・・・2枚
 ・放熱シリコーンパッド・・・2枚(冷却プレートに貼り付け済み)
 ・プレートカバー固定用ネジ・・・4本
 ・取扱説明書

■注意事項

 ・ヒートシンクの効果につきましては使用環境により異なります。
 ・取り付け環境よっては、他のパーツとの干渉により取り付けが困難な場合がございます。
 ・製品の製造工程において軽微な擦り傷、若干のメッキムラが生じてしまう場合がございます。
 ・切断面のバリ取りは入念に行っていますが、取り付けの際は怪我のないよう十分にご注意ください。
 ・本製品の使用によりSSD本体およびラベルやバーコードに損傷が生じた場合、SSD製品の保証が適用されないことがございます。

■製品ラインアップ

製品 型番 価格
セパレートヒートシンク SMOP-SHS オープンプライス

 


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